1. Kādi ir daži izplatītākie substrāta defekti?
Ieslēgumi uz pamatnes virsmas:
Iemesls: tērauda ražošanas vai velmēšanas procesā uz pamatnes virsmas vai zem tās tiek iestrādāti nemetāliski ieslēgumi (piemēram, silīcija oksīds, alumīnija oksīds utt.). Šiem piemaisījumiem ir vāja saķere ar tērauda matricu.
Process: Pat pēc tīrīšanas pirms cinkošanas šie ieslēgumi var palikt. Kad sloksnes tērauds nonāk cinka vannā, cinka slāņa sacietēšanas laikā ieslēgumi var atdalīties vai veidot vājās vietas, novēršot pilnīga cinkota slāņa veidošanos un radot caurumus.
Pamatnes virsmas raksturīgie defekti:
Iemesls: Karstās vai aukstās velmēšanas laikā pamatnes virsmā var būt sīki caurumi, plaisas vai bedrītes.
Process: šie defekti var nebūt acīmredzami pirms cinkošanas, taču cinkošanas laikā izkusušais cinks var pilnībā neaizpildīt šos dziļos un šauros defektus, vai defektos esošā gāze var izplesties un izplūst karstuma ietekmē, sabojājot cietošo cinka slāni un veidojot caurumus.
Spēcīga pamatnes korozija:
Iemesls: Ja pamatne tiek nepareizi uzglabāta, uz virsmas var rasties smaga punktveida korozija (rūsas bedrītes).
Process: cinkošanas līnijas rūdīšanas krāsnī, lai gan reducējošā atmosfēra var noņemt daļu dzelzs oksīda, dziļās rūsas bedres var nebūt pilnībā noņemtas. Oksīdi bedrēs kavē efektīvu cinka sasaisti ar tīra tērauda pamatni, izraisot cinka šķidruma nespēju samitrināt un nosegt, galu galā veidojot caurumus.
2. Kāds ir iemesls pirmapstrādei pirms cinkošanas?
Nepilnīga tīrīšana:
Cēloņi: Nepietiekama intensitāte sārmainās mazgāšanas, suku un elektrolītiskās tīrīšanas laikā, nespējot rūpīgi noņemt taukus, emulsijas atlikumus vai dzelzs pulveri no pamatnes virsmas.
Process: šie piesārņotāji sadedzina vai sadalās augstā temperatūrā pēc tam, kad sloksne nonāk cinka vannā, radot gāzi. Šī gāze izplūst no tērauda virsmas, izlaužoties cauri veidojošajam cinka slānim un izraisot perforācijas.
Atlaidināšanas krāsns atmosfēras problēmas:
Cēloņi: neatbilstošs aizsarggāzes rasas punkts (parasti H₂ un N₂ maisījums) vai nepietiekama ūdeņraža attiecība rūdīšanas krāsnī.
Process: Atlaidināšanas krāsns galvenā funkcija ir samazināt oksīdu pēdas uz substrāta virsmas līdz tīram dzelzs. Ja reducējošā atmosfēra krāsnī ir vāja, daži oksīdi (īpaši FeO) paliek. Cinka šķidrums nesamitrina šīs oksīda zonas, kā rezultātā cinka pārklājums ir nepilnīgs un veidojas caurumi.
3.Kādi ir cinkošanas procesa iemesli?
Augsts piemaisījumu saturs cinka šķidrumā:
Iemesls: pārmērīgs dzelzs (Fe) saturs cinka šķidrumā veidos dzelzs -cinka sakausējuma izdedžus (apakšējos izdedžus vai peldošos izdedžus).
Process: kad sloksne iziet cauri cinka šķidrumam, šīs smalkās izdedžu daļiņas var tikt iesprostoti pārklājumā. Pašas izdedžu daļiņas ir trauslas, un tām ir atšķirīgas fizikālās īpašības no apkārtējā cinka slāņa. Dzesēšanas un sacietēšanas procesā pēc sloksnes iziešanas no cinka vannas vai sekojošās stiepes iztaisnošanas laikā izdedžu daļiņas var atdalīties, atstājot caurumu. Nepareiza alumīnija satura kontrole cinka šķidrumā var ietekmēt arī Fe₂Al₅ inhibējošā slāņa veidošanos, izraisot pārāk bieza sakausējuma slāņa augšanu, palielinot virsmas raupjumu un defektu risku.
Gaisa naža iejaukšanās:
Iemesls: Gaisa naža sprausla (lieto, lai izpūstu lieko cinka šķidrumu) ir pārāk tuvu sloksnei, gaisa spiediens ir pārāk augsts, vai arī ir nepareizs leņķis.
Process: spēcīga gaisa plūsma var lokāli “izpūst cauri” plānajam cinka plēves slānim, kas vēl nav pilnībā sacietējis, veidojot plīsumam līdzīgu defektu, kas līdzīgs caurumam.
Pārklājuma sacietēšanas process:
Retos gadījumos cinka slāņa sacietēšanas un saraušanās laikā, ja apstākļi nav ideāli, starp dendritiem var veidoties mikroporas. Ja šīs poras savienojas ar virsmu, tās parādīsies arī kā caurumi.
4. Kādi ir daži substrāta defektu risinājumi?
Stiprināt augšējo substrātu kvalitātes pārbaudi un kontroli; uzlabot substrāta uzglabāšanas apstākļus, lai novērstu koroziju.
5. Kādi ir nepareiza cinkošanas procesa iemesli?
Regulāri noņemiet izdedžus, kontrolējiet temperatūru un alumīnija saturu cinka katlā; optimizēt gaisa naža attālumu, spiedienu un leņķi.