1. Kā optimizēt pārklājuma materiālus?
Atlasiet augstas izturības sveķu substrātu: piešķiriet prioritāti sveķiem ar lielisku elastību zemā temperatūrā, piemēram, fluorogļūdeņraža sveķiem (PVDF) un polivinilidēna fluorīdam (PVF). Fluorogļūdeņraža saites enerģija tās molekulārajā ķēdē ir augsta, un zemā temperatūrā nav viegli kļūt trauslam. Ja jums ir nepieciešams līdzsvarot izmaksas, varat izvēlēties modificētu poliesteru, lai aizstātu parasto stingro poliesteru (PE).
Pievienojiet izturīgos un elastomērus: Ievadiet sveķos zemas temperatūras elastīgas piedevas, piemēram, ftalātu plastifikatorus, nitrila gumiju (NBR), poliuretāna elastomēru (PU) un citas elastīgas daļiņas (izmantojot "enerģijas absorbciju", lai mazinātu trieciena spriegumu). Piemēram, 5% -10% nitrila gumijas pievienošana poliestera sveķiem var samazināt pārklājuma trauslo pārejas temperatūru no -15 grādiem līdz -30 grādiem.
Regulējiet šķērssavienojuma blīvumu: pārklājuma šķērssavienojuma blīvuma samazināšana var uzlabot elastību. Piemēram, samazinot fluorogļūdeņraža pārklājuma šķērssavienojuma pakāpi no 80% līdz 60% -70%, var ievērojami samazināt plaisāšanas risku zemā temperatūrā.
2. Kā pielāgot pigmentus un pildvielas?
Samaziniet stingro pildvielu proporciju: izvairieties no pārmērīgas stingras pildvielu, piemēram, talka pulvera un kvarca pulvera, lietošanas (kas var viegli palielināt pārklājuma trauslumu) un tā vietā izmantot elastīgas pildvielas, piemēram, dobu stikla lodītes, vai arī pievienot atbilstošu daudzumu elastīgu pigmentu.
Izvēlieties zemas kristāliskuma pigmentus: dod priekšroku organiskiem pigmentiem, lai aizstātu dažus neorganiskus pigmentus (piemēram, titāna dioksīdu), jo organisko pigmenta daļiņas ir savietojamākas ar sveķiem un nav viegli veidot stresa punktus zemā temperatūrā.
3.Kā izvēlēties substrāta materiālu?
Izvēlieties zema oglekļa un augsta līmeņa substrātus: priekšroka tiek dota zema oglekļa tērauda substrātiem (oglekļa saturs ir mazāks vai vienāds ar 0,12%), piemēram, Q235B un SPCC (zema oglekļa pakāpe), kuru zema temperatūras trieciena enerģija (-40 grādu charpy v-notch) var sasniegt vairāk nekā 27J, kas ir daudz augstāks par vidēja līmeņa enerģijas patēriņu (oglekļa saturs 0,25%-0,6%, kas ir zems tematiskais t-tematiskais t-tematiskais t-tematiskais t-t-t-t.<15J); if higher toughness is required, micro-alloyed steel (such as low-temperature steel with added nickel and manganese, such as Q355ND, -40℃ impact energy ≥34J) can be selected.
Izvairieties no trausliem elementiem, piemēram, fosfora un sēra: kontrolējiet fosfora saturu (p mazāks vai vienāds ar 0,025%) un sēru (s mazāks vai vienāds ar 0,015%) substrātā, jo šie elementi ir viegli sadalāmi graudu robežai, kā rezultātā zemas temperatūras apņemšana (“aukstā mazība” fenomenona).
4. Kā rīkoties ar substrāta ritēšanas un termiskās apstrādes procesu?
Atskrūvēšana pēc aukstuma ripošanas: pilnīga atkvēlināšana (temperatūra 700-800 grādos, lēnā dzesēšanas laikā) tiek pilnveidoti substrāta graudi (graudu lielums tiek samazināts no 50 μm līdz mazāk nekā 20 μm), graudu robežas defekti tiek samazināti, un zemas temperācijas izturība tiek uzlabota (piemēram, 30%palielinātā SPCC pamatnes.
Control the rolling deformation: Avoid excessive cold rolling (deformation>80%) izraisīt substrāta sacietēšanu. "Vairāku caurlaides maza deformācija Rolling" (vienas caurlaides deformācija<20%) can be used to reduce internal stress accumulation and reduce the risk of low-temperature embrittlement.
5. Kā regulēt ražošanas un pēcapstrādes procesus?
Sacietēšanas procesa optimizēšana
Izvairīšanās no pārmērīgas vai nepietiekamas uzturēšanas: sacietēšanas temperatūras un laika kontrole, pamatojoties uz sveķu tipu, nodrošina, ka pārklājuma šķērssavienojuma pakāpe paliek "izturības diapazonā" 60%-80%.
Zemas temperatūras novecošanās ārstēšana
Pēcapstrāde ar krāsu pārklājumu, kas pārklāta ar krāsu, tiek pakļauta "zemas temperatūras novecošanās", lai priekšlaicīgi atbrīvotu iekšējo stresu pārklājumā un samazinātu pēkšņas plaisāšanas risku, ko izraisījusi zema temperatūras ietekme turpmākajā lietošanas laikā.
Virsmas mikrostruktūras regulēšana
Pārklājuma procesa izmantošana, lai izveidotu mikroskopisku nevienmērīgu tekstūru vai pievienotu elastīgas mikrosfēras, ļauj virsmai deformēties trieciena laikā, lai absorbētu daļu enerģijas, samazinot plaisāšanas iespējamību.